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12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
【12英寸碳化硅衬底实现激光剥离】记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
更新时间：2025-03-28 09:35:42
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